未来科技：协同变形微单元集群（CMMS）

·科技能实现的功能

CMMS的材质是一个复合微结构，共同实现“可逆锁扣+功能集成+磁控变形”。

1.外壳主材：磁流变弹性体

2.内部锁扣层：电磁合金并嵌入铜箔微线圈负责产生锁紧力

3.触点：石墨烯

4.功能内芯：微机电集成

5.传感：飞秒激光活化碳膜（并非每个单元都具有）

6.通信：NFC 天线

7.能源：超级电容

8.医疗改装层（可选）

CMMS使同一批10⁹个微单元在10-30分钟内完成宏观形态与功能的连续切换，无需拆解或更换组件。

·技术边界：不违背质量/能量守恒，变形速度受限于单元通信延迟与磁场驱动功率。

1.拓扑变形：通过单元电磁锁扣解耦、流体化位移、再晶格化实现。性能上可将 1 m³ 结构变为另 1 m³ 结构，耗时 15-30 分钟。

2.功能同位：每个单元同时集成承重、储能、传感、通信等功能。

3.模量切换：基于磁流变弹性体的性质，可以通过调控磁场来改变构建的软硬程度。

能量存储：借助内部的超级电容，CMMS将同时兼负世界的一部分电力存储。